Aktuelles

HASEC-Elektronik erweitert sein Technologiespektrum

Mit der Investition in eine Hotmeltanlage möchte HASEC seinen Kunden noch mehr Flexibilität an In-House Technologien bieten.

Die neu beschaffte Hotmeltanlage mit direkt vergießendem Einschneckenextruder arbeitet bei einem Vergussdruck bis 250 bar mit maximalen Temperaturen von 250°C. Es können unterschiedlichste Materialien verarbeitet werden. Hierzu zählen Co-Polyamide, Polyprpylene, Polyurethane, Co-Polyester, Santoprene, TPE, Elastollan und Hytrel.

Produkte können durch den vorhandenen Schiebetisch taktzeitoptimiert gefertigt werden.

Ein weiterer Vorteil der Anlage ist die kompakte Bauweise. Diese macht es möglich, die Anlage leicht in Fertigungszellen zu integrieren. Mit einer maximalen Formgröße von 242 x 150 x 60mm (LxBxH) ist ein hohes Produktspektrum produzierbar. Materialwechsel können schnell und ohne großen Verlust umgesetzt werden. Das vorhandene Temperiergerät ermöglicht das Kühlen oder Heizen der Werkzeuge und hilft in Verbindung mit dem Granulattrockner eine gleichbleibend hohe Vergussqualität zu gewährleisten.

Cookies & Skripte von Drittanbietern

Diese Website verwendet Cookies. Für eine optimale Performance, eine reibungslose Verwendung sozialer Medien und aus Werbezwecken empfiehlt es sich, der Verwendung von Cookies & Skripten durch Drittanbieter zuzustimmen. Dafür werden möglicherweise Informationen zu Ihrer Verwendung der Website von Drittanbietern für soziale Medien, Werbung und Analysen weitergegeben. Weitere Informationen finden Sie unter Datenschutz und im Impressum.
Welchen Cookies & Skripten und der damit verbundenen Verarbeitung Ihrer persönlichen Daten stimmen Sie zu?

Sie können Ihre Einstellungen jederzeit unter Datenschutz ändern.