Serienfertigung

Die Schwerpunkte liegen in einer stabilen Produktion unter Einhaltung aller Qualitätsanforderungen und in der Steuerung der Logistikprozesse. Parallel dazu können sich Änderungen am Produkt erforderlich machen. Unser Produktmanagement und das speziell für die Serienbetreuung zuständige Team aus dem Industrial Engineering setzen gewünschte Änderungen in die Produktion um. Bei Bedarf werden Anpassungsentwicklungen realisiert.

Das Customer Focus Team überträgt ihre Bedarfe in Fertigungsaufträge und steuert die Materialbeschaffung sowie die Auslieferung der Produkte. Wir sind jederzeit für Sie da, um auf ihre Wünsche flexibel und proaktiv zu reagieren.

Auf einen Blick

  • Materialbeschaffung, Steuerung der Logistikkette
  • Serienfertigung auf modernen Produktionseinrichtungen unter Anwendung des „Lean“-Prozessansatzes
  • Breites Spektrum an verfügbaren Herstell- und Prüfprozessen für elektronische Baugruppen und Geräte
  • Optimierung der Herstellkosten durch Produktivitätsmanagement
  • Überwachung der Bauteilverfügbarkeit und des Bauteillebenszyklus am Beschaffungsmarkt, regelmäßige strategische Preisverhandlungen
  • Durchführung von Produktänderungen, ggf. Anpassungsentwicklung, Requalifikation, Rezertifizierung
  • Produktionsbegleitende Qualitätssicherung für Zulieferteile und Herstellprozesse anhand von messbaren Indikatoren (KPIs)

Fertigungstechnologien

Surface Mount Technology (SMT)

Surface Mount Technology (SMT)

  • Vollautomatische SMT-Bestückungslinien
  • Alle gängigen Bauelemente ab einer Größe von 01005 bzw. bis zu einem Finepitchabstand von 0,3 mm (einschließlich BGA, µBGA, CSP; QFP)
  • Through Hole Reflow (THR) Technologie für bedrahtete Bauelemente
  • Überwachung des Lotpastendruckes mit In-Line-SPI
  • Kontrolle der Lötstellen mittels modernster AOI-Systeme (gemäß IPC-A-610)

Through-Hole Technology (THT)

Through-Hole Technology (THT)

  • Handbestückung bedrahteter Bauteile und aller Sonderbauelemente
  • Wellenlöten, Selektivlöten, Löten mit Lötroboter und manuelles Löten möglich

Chip on Board (COB)

Chip on Board (COB)

  • Verarbeitung von Dice mit einer Kantenlänge ab 200µm vom Wafer (bis zu 12’’) oder aus Waffle-Pack
  • Vollautomatische Die-Bond- und Wire-Bond- Automaten (Al-Ultraschall / Au-Thermosonic)
  • Automatisierter GlobTop-Verguß
  • weitere Bestückungstechnologien:
    Flip Chip, Chip on Chip (die stacking)

3D-MID (Molded Interconnect Devices)

3D-MID (Molded Interconnect Devices)

  • Kunststoff-Formteile mit integrierter Leiterbildstruktur
  • Per Spritzguss nahezu beliebig formbar
  • Kombiniert mechanische mit elektrischen Elementen
  • Verkürzung von Prozessketten durch Einsparung mechanischer Bauteile und Vereinfachungen in der Montage

Heißkleben (Heat Sealing)

Heißkleben (Heat Sealing)

  • Zebra-Konnektoren oder Flexleiterplatten können durch
    Heißklebe-Prozess ersetzt werden
  • Vorteile sind u.a.:
    • Hohe Zuverlässigkeit der Verbindung
    • Kostengünstig, Entkopplung von Toleranzketten
    • Verklebung verschiedenster Materialien möglich
    • Ausgleich von Unebenheiten im Leiterzugbereich

Bügellöten

Bügellöten

  • Ermöglicht stabile Verbindung flexibler Leiterzüge oder Kabel mit lötfähigen Anschlüssen auf Platine
  • Kostengünstigere Alternative zum Handlöten einzelner Anschlüsse
  • Anschlussraster mit ≥ 0,3mm können verarbeitet werden

Certonal Schutzbeschichtung

Certonal Schutzbeschichtung

  • Schutzbeschichtung von Baugruppen, die hoher Luftfeuchtigkeit ausgesetzt sind
  • Ultradünn (1µm) mit fluorierten Polymeren, geeignet für starre oder flexible Schaltungen
  • Keine Abdeckung von Steckkontakten, optischen BE und Messpunkten nötig
  • Reparaturfreundlich (durchlötbar);
    Wiederholung der Beschichtung möglich

2-Komponenten Verguss

2-Komponenten Verguss

  • Halbautomatische Zweikomponenten-Vergussanlage mit Gießharz auf Epoxid Basis
  • Geeignet zur Hohlraumbefüllung bzw. zum Gehäuseverguss
  • Hält Luft und Feuchtigkeit von Elektronik fern
  • Bietet hervorragende Hochspannungs- und Isolierfestigkeit

Tampondruck

Tampondruck

  • Vielseitige und kostengünstige Bedruckung
    unterschiedlichster Materialien
    (z.B. raue und unebene Kunststoffoberflächen)
  • Pro Druckzyklus können zwei Farben gleichzeitig verarbeitet werden

Mechanische Montage / Gerätebau

Mechanische Montage

  • Gerätemontage bestückter Platinen in Gehäuse
  • Assemblierung mechanischer Komponenten
  • Konfektionierung mit Kabeln
  • Aufbringung von Typschildern und Labeln
  • Endkonfektionierung in Lieferverpackung
    inklusive Befestigungsbauteile, Gebrauchsanleitungen, etc.

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